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多层线路板厂家

制程能力表


 项目 加工能力
 层数 2-12层
 板材类型 FR4 金属基材 陶瓷基材 FPC
 表面处理工艺 无铅喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡
 最大生产尺寸 650^750MM
 外形尺寸精度 +/- 0.10MM
 板厚范围 0.2-3.5MM
 板厚公差 0.20-0.50MM+/- 0.08MM
 0.50-1.00MM+/ -0.10MM
 1.2以上为+/- 10%
 介质种类 7628  2116  3313  1080  106
 内层处理 棕化
 最小线宽 0.075MM
 最小间距 0.075MM
 外层铜厚 35-140UM
 内层铜厚 20-105UM
 钻孔孔径 0.20-6.30MM
 成品孔径 0.15-6.20MM
 孔位公差(与CAD图纸对比) +/- 0.075MM
 板厚孔径比 10:1
 阻焊颜色 绿色,红色,黑色,黑色哑光,蓝色,白色,黄色
 阻焊硬度 6H
 最小阻焊桥宽度 0.075MM
 塞孔直径 0.2-0.6MM
 半孔最小孔径 0.5MM
 字符油墨颜色 白色,黄色,黑色
 最小字符宽度 0.1MM
 最小字符高度 0.7MM
 铜线抗剥强度 7.8H/CM
 阻燃性 94V0
 阻抗公差 +/-10%


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